晶圓代工龍頭台積電昨日宣布，將因應全球AI需求激增，加速擴大台灣、美國及日本的3奈米製程產能，目標在2027年至2028年間逐步實現多地量產，並同步投資先進封裝技術，鞏固其在全球半導體產業的領導地位。
全球人工智慧（AI）需求飆升，晶圓代工龍頭台積電（TSMC）已於昨日（17日）宣布，將加速擴大其3奈米（3nm）製程的全球產能布局。此舉不僅鞏固台灣作為先進半導體製造重鎮的地位，也同步推動美國及日本的設廠進度，以因應來自AI、智慧型手機、車用電子及物聯網等多元領域的訂單成長，並預計在未來幾年逐步實現量產。
根據《The Economic Times》報導，台積電執行長魏哲家（CC Wei）在投資者會議中指出，公司正同步升級在台灣、美國及日本的廠房，以維持其在全球AI晶片市場的領先地位。在台灣方面，台積電正於南部科學園區興建新的3奈米生產線，預計於2027年上半年進入量產；同時，公司也將部分現有台灣廠區的5奈米產能轉換為3奈米，以提高整體產出。
海外擴張方面，位於美國亞利桑那州的第二座晶圓廠已完工，規劃於2027年下半年開始3奈米製程的商業生產。在日本，台積電熊本第二座晶圓廠也將導入3奈米製程，並預計在2028年實現量產，該計畫已獲台灣政府批准。
除了晶圓製造，台積電也正投資Chip-on-Panel-on-Substrate（CoPoS）的IC組裝技術，預計未來幾年內將開始大規模生產。公司強調，儘管會擴大自身的組裝能力，但仍將持續與委外封裝測試（OSAT）廠商合作。
魏哲家表示，純晶圓代工事業沒有捷徑，從建廠到達到大規模生產需要數年的時間。台積電的核心競爭力在於其技術領先、製造實力及客戶信任，這也促使其資本支出增加。即使中東地區衝突引發對氦氣、氫氣等關鍵特用化學品供應的擔憂，台積電透過多元化採購及充足的庫存，預期短期內對生產影響有限。公司預計2026年銷售額將成長超過30%。